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AT91SAM7
品牌
ATMEG
数量
6000
批号
23+
封装
QFP
说明
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加入询价
ATMEGA328P-AU
品牌
MICROCHIP/微芯
数量
6000
批号
21+
封装
TQFP32
说明
UART/USART: 1 SPI: 2 USB Device: 0 PWM: 6 USB Host/OTG: 0 LCD: 0 I2C(SMBUS/PMBUS): 1 工作电压: 1.8V ~ 5.5V Ethernet: 0 EEPROM 尺寸: 1KB A/D: 8x10bit CPU位数: 8-Bit CPU内核: AVR ROM尺寸: 32KB (16W) RAM大小: 2KB 主频(MAX): 20MHz ROM类型: FLASH I/O 数: 23 核心处理器: AVR 核心尺寸: 8-位 速度: 20MHz 连接性: I2C,SPI,UART/USART 外设: 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数: 23 程序存储容量: 32KB(16K x 16) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: 1K x 8 RAM 容量: 2K x 8 数据转换器: A/D 8x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 32-TQFP 供应商器件封装: 32-TQFP(7x7)
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加入询价
ATMEGA4820AU
品牌
ATMEG
数量
3000
批号
22+
封装
QFP
说明
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加入询价
ATTINY24A-MUR
品牌
MICROCHIP/微芯
数量
12000
批号
22+
封装
QFN-20
说明
查看详情
加入询价
AW8010AFCR
品牌
AWINIC/艾为
数量
30000
批号
20+
封装
CSP-9
说明
商品目录: 音频功率放大器 音频功率放大器的类型: Class D 输出类型: 1-Channel (Mono) 输出功率: 1.15W x 1 @ 8Ω 额外特性: 过流保护,热保护
查看详情
加入询价
BA6110FS
品牌
ROHM
数量
300
批号
16+
封装
SSOP
说明
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加入询价
BAS21LT3G
品牌
ON
数量
90000
批号
19+
封装
SOT-23
说明
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加入询价
BAT54C
品牌
NXP
数量
400000
批号
19+
封装
SOT-23
说明
查看详情
加入询价
BC57K687A07
品牌
CSR
数量
2000
批号
13+
封装
QFN
说明
原装正品 品质保证
查看详情
加入询价
BC847BW
品牌
NXP
数量
21000
批号
22+
封装
TO-323
说明
晶体管类型:NPN 集射极击穿电压(Vceo):45V 集电极电流(Ic):100mA 功率(Pd):200mW 直流电流增益(hFE@Ic,Vce):200@2mA,5V
查看详情
加入询价
BCM4360KMLG
品牌
BROADCOM
数量
2000
批号
21+
封装
QFN108
说明
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加入询价
BM040-I34B-C08-A
品牌
UJU
数量
300000
批号
21+
封装
34PIN
说明
BM040-I34B-C08-A 34PIN UJU 连接器 原装现货 货优价廉
查看详情
加入询价
BM2LB150FJ-CE2
品牌
ROHM/罗姆
数量
10000
批号
22+
封装
SOP-J8
说明
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加入询价
BMA253
品牌
BOSCH/博世
数量
12000
批号
22
封装
LGA-12
说明
查看详情
加入询价
BME280
品牌
BOSCH/博世
数量
20000
批号
21+
封装
LGA
说明
查看详情
加入询价
BQ24103ARHLRG4
品牌
TI
数量
8000
批号
22+
封装
QFN
说明
查看详情
加入询价
BQ24133RGYR
品牌
TI
数量
27000
批号
22+
封装
VQFN24
说明
BQ24133 同步开关模式锂离子和锂聚合物独立电池充电器
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加入询价
BQ25886RGER
品牌
TI/德州仪器
数量
9000
批号
22+
封装
VQFN24
说明
BQ25886RGER VQFN24 TI/德州仪器 原装正品 制造商:Texas Instruments 产品种类:电池管理 RoHS: 详细信息 产品:Charge Management 电池类型:Li-Ion, Li-Polymer 输出电压:8.8 V 输出电流:2 A 工作电源电压:3.9 V to 6.2 V 封装 / 箱体:VQFN-24 安装风格:SMD/SMT 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Texas Instruments 湿度敏感性:Yes 产品类型:Battery Management 3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:54.800 mg Texas Instruments Incorporated不仅能设计和制造模拟技术、数字信号处理 (DSP) 和微控制器 (MCU) 半导体, 更是知名的模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案供应商。作为一家全球半导体公司,TI 在30多个国家通过设计、销售和制造领域的运营实现开拓创新。
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加入询价
BQ7694003DBTR
品牌
TI/德州仪器
数量
12000
批号
22+
封装
TSSOP-44
说明
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加入询价
BTS724G
品牌
INFINEON/英飞凌
数量
27000
批号
22+
封装
SOP20
说明
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加入询价